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助焊剂的规格需求。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。

设备的高堆积密度，其中一些部件比传统的重量轻很多，承接SMT贴片焊接价格，面积小。 器件的总体占位面积减小，产品精度更高。可以了解我们铭华航电SMT设备配置及周边配套简介

其次，该设备的可靠性高，因为设备更轻更小，所以设备的抗震能力有所提高。 该设备采取自动化生产，设备每一个细节的计算都非常精细，产品的质量会更好。后一点是这个设备的成本较低。

片式元器件双面贴装工艺

　　1. 来料检查→2. 丝印A面焊膏→3. 检查印刷效果→4. 贴装A面元件 ，辽阳市承接SMT贴片焊接，检查贴片效果 → 5. 回流焊接→ 6.检查焊接效果 → 7. 印刷B面焊膏→8.检查印刷效果→ 9. 贴装B面元件 ，承接SMT贴片焊接报价，检查贴片效果→10.回流焊接→11. 修理检查→12.终检测

　　注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，承接SMT贴片焊接厂家，元器件多而大的为B面。2： 如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3： 如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件，用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。4： 其它步骤操作同工艺(一)

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